3月31日，河南东微电子材料有限公司（以下简称"东微电子"）在上海贺东基地举行大型半导体设备交付仪式。六台晶圆制造高端设备正式发往行业头部企业，标志着东微电子在高端半导体装备制造领域实现重大突破，为半导体产业国产化进程注入强劲动能。
半导体制造中的炉管设备（Furnace）和化学气相沉积设备（CVD）是芯片制造的核心设备，其技术难题直接关系到工艺稳定性和产品良率。在先进半导体制造工艺中，炉管设备作为前道制程中的关键热处理模块，持续拓展着器件微缩的物理边界。这类反应装置以直径≤500mm的高纯度熔融石英或碳化硅腔体为核心，通过原子级热力学控制温度精度，承担着氧化、扩散、离子注入退火及沉积等核心工艺环节，其工艺稳定性直接决定了从基础器件结构到先进封装互连的全流程可靠性。化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）技术是构建纳米级器件结构的核心工艺之一，其作用贯穿芯片制造的多个关键环节，是决定先进半导体器件性能、功耗及可靠性的核心工艺。
东微电子作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，近年来坚定不移地走创新驱动发展之路，组建国际化研发团队，已实现从半导体关键材料、核心零部件到自主研创高端设备的全产业链能力，持续攻克关键难题。面向未来，东微电子将在技术上持续深耕、不断提升企业的科技水平和创新能力，在半导体高端装备领域寻求更多突破，为我国半导体产业构建自主可控的高端装备生态体系贡献力量。
